Les coussinets thermiques sont couramment utilisés dans les applications informatiques et électroniques. Ce sont des rectangles formés de matériaux solides formés qui aident la conduction de la chaleur loin du composant refroidi et dans un dissipateur de chaleur ou un autre dispositif de refroidissement.
Ils sont fabriqués à partir d'un large éventail de matériaux, comme le silicone, pour aider à se dissiper et à transférer la chaleur générée par les composants électroniques et leurs dissipateurs de chaleur. Selon le matériau utilisé, ils peuvent être de plus en plus épais ou plus fins, avoir une conductivité thermique plus élevée ou inférieure, ou avoir une surface plus douce ou plus difficile.
Il existe deux principaux types deCoussinets thermiques: Pâte thermique et coussinets d'écart. Ces deux matériaux sont utilisés pour combler les écarts d'air entre les composants PCB (Circuit Circuit Bancier) et leurs dissipateurs de chaleur.
Paste thermique: la pâte thermique facilement appliquée et peu coûteuse est un matériau d'interface commun pour les circuits imprimés électroniques. Il a de nombreuses propriétés souhaitables, y compris la capacité de se conformer aux surfaces inégales et de combler uniformément les grandes lacunes. Il peut également être coupé pour s'adapter à une taille et une forme spécifiques, ce qui le rend facile à appliquer et à réutiliser.
Un inconvénient de la pâte thermique est qu'il peut devenir désordonné, surtout lorsqu'il est appliqué pour la première fois. Vous devez également faire attention à ne pas trop appliquer, car cela laissera un écart entre le coussin et la surface du composant refroidie.
En règle générale, les coussinets thermiques sont beaucoup plus épais et plus difficiles à étaler que la pâte thermique. Cela signifie qu'ils sont plus susceptibles d'endommager ou de surchauffer le composant refroidi, il est donc important de les utiliser avec soin et uniquement si nécessaire.
Dans le cas des CPU et des GPU, la pâte thermique est généralement un meilleur choix pour le refroidissement que les coussinets thermiques, car la chaleur générée par ces composants est plus importante. Mais pour les bâtons RAM et d'autres puces plus petites, les coussinets thermiques sont un bon choix car ils peuvent être facilement manipulés et fournir la bonne quantité de transfert thermique.
Les coussinets thermiques en silicone sont un bon choix lorsque vous devez fournir une conductivité thermique sans sacrifier la résistance et la conformité mécaniques. Ils peuvent être fabriqués à une large gamme d'épaisseurs et de niveaux de compression, certains offrant une excellente durabilité de chaleur à des températures plus élevées.
Ils offrent une faible durée, ce qui est très important dans les dispositifs sensibles et optiques. Cela empêche de surpasser le silicone de se condensation aux caméras et à d'autres composants optiques.
Les ingénieurs des applications Naikos travaillent en étroite collaboration avec les clients pour aider à sélectionner le matériel optimal pour leur application. Ils sont expérimentés dans le travail avec une large gamme de matériaux spécialisés pour produire des composants personnalisés qui réduisent la résistance thermique et améliorent les performances du produit.
Ils fabriquent également des charges d'écart thermiques douces, minces et conformes qui peuvent être utilisées pour remplacer les graisses thermiques et les pâtes en désordre dans des applications allant des cartes de circuits imprimées aux entraînements de disque aux chipset. Leur remplissage d'espace se comprime avec une force thermique minimale, offrant un module faible qui minimise la résistance interfaciale tout en étant capable d'absorber le choc pour une résilience supplémentaire dans l'assemblage.
